智行张江，芯创未来！引领区2026抓投资优环境促发展大会张江汽车电子孵化沙龙圆满举行
2026-01-06
1月5日，“智行张江，芯创未来——张江汽车电子孵化沙龙暨上海汽车芯片产业联盟2025年工作会议”在上海张江成功举办。作为“引领区2026抓投资优环境促发展大会”的重要组成部分，本次活动汇聚了汽车电子行业专家、企业代表、投资机构人士等众多嘉宾，围绕智能汽车产业发展趋势、芯片可靠性测试、智能网联汽车高质量发展路径等核心议题展开深度交流，搭建起产业资源联动与合作共赢的高效平台。
张江高科作为张江科学城的产业生态引领者和产业资源的组织者，在上海集成电路设计产业园2.0规划中，推动产业布局从“单点突破”向“集群跃升”转变，相继启动建设了卫星互联网（时空信息）、硅光、RISC-V、工业软件/EDA/IP、汽车电子五大产业集聚区。其中汽车电子集聚区将形成“龙头支撑+应用赋能”的融合生态，助力张江成为汽车电子产业创新发展的重要热土。
上海市交通电子行业协会秘书长黄峰以《向芯而行，共话汽车智能新发展》为题作专题分享，系统梳理了汽车工业从机械化、电气化、机电一体化、智能网联时代，到当前智能网联2.0“双智”时期的发展历程。他指出，当前汽车行业正从电动化转向智能网联，核心竞争力聚焦智舱、智驾领域生态与体验，电子电气架构向域集中演进，供应链模式趋向网状合作，自动驾驶进入商业化落地关键期。上海通过“车芯联动”政策，从稳供应、提能力、促应用、建生态多方面发力，推动汽车芯片产业自主化发展，已发布多批芯片攻关榜单，累计支持超过70个优质项目。
汽车芯片的可靠性是产业发展的基石。上海张江芯享测半导体科技有限公司副总经理周军在《汽车芯片可靠性测试分析》专题分享中强调，汽车芯片需承受-40℃至150℃的极端环境，设计寿命长达15-20年，失效成本远高于消费电子芯片，且承担着重要的系统性安全责任。面对先进工艺与封装带来的测试挑战，张江芯享测研发了高密度探针测试、晶圆直连测试等解决方案，推出BT150超大规模集成电路老化测试系统，可实现单芯片100-500W的老化测试及1000小时稳态寿命测试。我们还拥有价值超1.3亿元的国际一流测试设备，提供全链条一站式测试服务，已为张江算力、车规等企业提供可靠技术支撑。
清华大学苏州汽车研究院前瞻技术研究所所长孙川表示，智能网联汽车作为带动多产业升级的战略制高点，我国已明确2025年PA（部分自动驾驶）、CA（有条件自动驾驶）级车型销量占比超50%，2030年HA（高度自动驾驶）级占比达20%的发展目标。当前产业呈现三大核心趋势：智能驾驶与座舱芯片成布局焦点，OTA技术驱动“硬件预埋+软件订阅”商业模式普及，电子电气架构向中央集中式加速演进。他指出，构建“开放、开源、上云、多层解耦”的立体生态体系是高质量发展关键，国产芯片凭借市场贴近度与政策优势快速突破，行业预测2025年自主率有望达30%（政策目标为20%），为产业协同提供清晰路径。
优质孵化服务是企业成长的加速器，张江高科895孵化器负责人袁铨详细介绍了平台建设情况。895孵化器涵盖苗圃、孵化器、加速器全阶段，孵化面积达11万㎡，累计培育企业1500家，其中高新技术企业180家，培育出黑芝麻智能、青芯科技等一批优质企业。张江芯片测试公共服务平台，提供“全场景、全流程、一站式”测试服务，7*24小时响应企业需求，测试费用最高可享5折优惠。
元禾璞华投资总监沈一凡从创投视角剖析了《半导体创投在深水区面临的机遇和挑战》。他回顾了中国集成电路产业发展历程，当前行业虽面临内卷加剧、资金退潮等挑战，但仍拥有广阔的发展空间——中国半导体市场占全球30%左右。汽车电动化和智能化带来新增需求，智能驾驶、智能座舱等领域的芯片、连接器等成为投资热点。他强调，产业并购整合已成为大势所趋，国内企业可通过境内整合、境外业务剥离分拆、境外私有化等多种模式实现发展突破，政策层面“国九条”“并购六条”的出台也为优质企业发展提供了有力支撑。
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