高性能芯片发展交流环节，由IC咖啡总监季忠波主持，江原科技联合创始人刘江贤、为旌科技副总裁赵敏俊、张江芯享测半导体技术副总周军、齐力半导体董事长谢建友、苏州亿麦矽CEO环珣等行业专家，围绕AI芯片国产化、车规芯片创新、芯片测试方案、先进封装技术等热点话题展开深度分享。

刘江贤指出，在AI算力竞争日益激烈的背景下，国产大算力芯片面临工艺与生态的双重挑战。他提出应推动“设计-制造-封装”全链条国产闭环，并逐步构建自主可控的软硬件体系。江原科技已推出一系列国产AI芯片产品，展现出在外部压力下的创新韧性。

赵敏俊聚焦车规芯片，介绍了“为旌御行®”系列芯片在安全性、集成度和能效方面的突破。他强调，车规芯片需应对严苛的环境与可靠性要求，为旌科技通过系统级设计与工艺优化，推动芯片在智能驾驶场景中规模化落地。

周军围绕高性能芯片测试环节，分享了芯享测在探针测试、晶圆直连、2.5D封装测试等方面的解决方案。作为张江高科生态体系中的重要服务商，芯享测致力于为AI、智算、车规芯片等领域提供一站式测试服务，助力客户提升产品良率与市场竞争力。

齐力半导体董事长 谢建友

谢建友从AI芯片对先进封装的需求出发，系统阐述了Chiplet封装的技术路径与发展趋势，介绍了齐力在异质/异构集成方面的技术布局与产品规划。

苏州亿麦矽CEO 环珣

环珣重点介绍了板级扇出型封装技术在Chiplet架构中的关键作用。他指出，该技术在集成度、散热和成本方面的优势，正推动其成为高密度异构集成的主流方案之一，并分享了公司在相关材料与工艺方面的创新进展。