近日，蜂窝物联智能终端系统 SoC 芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下简称“芯翼信息”）完成3亿元人民币 C 轮融资，由中国互联网投资基金领投，上海浦东智能制造产业基金、钧山资本、海通创新、汉仟投资等机构跟投，光源资本担任独家财务顾问。本轮融资资金将用于研发、生产运营以及市场渠道建设。

芯翼信息成立于2017年，致力于为万物互联时代提供先进的蜂窝物联网智能终端系统 SoC 芯片解决方案。芯翼信息深耕蜂窝物联芯片领域，现有十余款产品研发中，包含蜂窝物联通讯 SoC 以及行业场景 SoC，成功打造业界最全面的蜂窝物联网芯片矩阵。截至目前，公司获得及申请的知识产权累计超100件，牵头获得科技部国家重点研发计划项目，并获评工信部专精特新“小巨人”称号。公司将继续坚持技术创新和自主研发，用极致性价比的产品矩阵，助推万物互联，推动中国的数字经济产业升级和社会发展。

出货量稳坐行业龙头地位

进一步发展行业场景 SoC

公司还专门针对资产管理场景研发了 XY3100 和 XY4100S 两款产品。XY3100 已入选科技部国家重点研发计划项目，由芯翼信息牵头，联合北大、清华、复旦、交大、电子科大、中国联通等参与研发。XY3100 在 XY2100S 的基础上，横向集成了 BLE、GNSS 和 Wi-Fi Scan，并且系统优化设备定位追踪场景下成本以及功耗性能, 同时更小的体积帮助激活更多的物联网应用。未来，公司将在通讯 SoC 实现广度覆盖的基础上，持续研发行业场景专用 SoC，在服务客户的过程中挖掘客户痛点和需求，更好地一站式满足客户所需。

关于芯翼信息科技

芯翼信息科技是张江高科895创业营（第八季）项目，是世界领先的物联网智能终端系统SoC芯片企业，公司在上海、南京、成都、北京、新加坡设有研发中心，在西安、重庆、深圳设有服务支撑中心，在香港设有供应链中心。

公司将继续坚持自主研发和技术创新，用更加优秀的广域物联芯片产品，进一步赋能传统行业智能化，物理世界数字化。